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 项目一：现代化传感器科技企业

公司是一家集研发、设计、制造于一体的科创型、现代化传感器科技企业。公司致力于以高端技术促进产品设计、以设备自动化提高产品质量和生产效率、以先进的科研制度实现技术产业化、以优秀的团队实现技术创新。公司自主研发生产的传感器包括压力、温度、流量、位置、位移、转速、气体等多种类别。产品定位于高端应用，尤其在航空航天、汽车智造、船舶智造、石油石化、工程机械及流体机械等战略工业领域。 

融资需求：3000万

已投机构：先导科技集团

项目二：集成电路芯片及产品制造商

公司成立于2020年，公司已经建立起强大的产品矩阵，高集成度射频前端芯片模组已落地应用于手机通讯、卫星通讯、5G毫米波微型基站、ARNR等领域等众多频段。公司是国内唯一家从产品前端、产品参数定义、设计再到后端的封装和生产的全流程芯片设计公司，实现高集成度射频前端模组国产替代。 

融资需求：8000万

已投机构：闻名投资、得彼投资、邦盛资本

项目三：无线连接芯片领域服务商

公司拥有世界级的通信射频专家团队，创始人为全球顶尖无线通信芯片设计专家，曾任美国博通资深首席科学家，主导设计并量产超过30款无线通信SOC芯片。CTO是全球最早做无线射频的几个人之一，在博通20年的经历，领导博通的无线产品部门。公司业务双轮驱动，布局无线通讯领域高端产品，一是高性能高带宽WiFi6/7 SOC芯片，二是4D毫米波成像雷达SOC芯片。 

融资需求：2000万

已投机构：长光华芯 

项目四：半导体自动化搬运设备研发生产商

公司专注于半导体晶圆厂自动化物料搬运系统(AMHS)的研发与制造，凭借自主研发的PhoenixMCS系统和全面的硬件制造能力，搭建了Fab厂物料传输的完整产品矩阵，并提供全厂规划与系统解决方案，具备行业领先的研发和本地化运维能力。 

融资需求：10000万

已投机构：乾融资本、同创伟业、协力投资 

项目五：多线程DSP智能终端处理器芯片

公司成立于2017年，总部位于苏州工业园区，主要从事DSP处理器和SOC芯片的研发、设计和销售。公司拥有完整的芯片设计团队，包括从SoC/DSP架构设计、RTL实现和验证、版图设计&封装测试设计以及软件开发等研发人员；核心团队成员曾参与世界上第一款商业化4G基带SOC，具有丰富的DSP芯片的研发经验。公司的DSP是国内唯一拥有完全自主知识产权的产品，实现国际领先的多线程、高性能、低功耗等性能，在电机、工业机器人、新能源、仪器仪表等领域均有推广和应用。

 融资需求：8000万

已投机构：中鑫资本、开弦资本

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